1. 产品特点：

    石墨导热膜是全新的导热散热材料，散热效率高、占空间小、重量轻。可沿两个方向均匀的导热，K=1000-1550W/mk，超高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶，温度适用范围从-40~3000℃（惰性环境下）。无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学介质，石墨材料是导热硅脂及相变化材料一个很好的替代方案，可按客户特殊要求定制，应用广阔，如积体电路，搞功率密度电子器件，覅按钮，尖端电子仪器等的导热，散热元件，在航太，航空，电脑和电子工业领域有良好的应用前景。

2. 导热石墨膜特性规格表：

石墨介绍

1. 石墨特性：

      石墨是碳的结晶体，是一种非金属材料，色泽银灰，质软，具有金属光泽。模式硬度为1-2比重为2.2-2.3，其容量一般为1.5-1.8，石墨的熔点极高，在真空下到3000℃对方才开始软化的趋向溶解状态，到3600℃时石墨开始蒸发升华。

     石墨的导热性和导电性是相当高的，其导电性比不锈钢高4倍，比碳素钢高2倍，比一般的非金属制品高100倍，其导热性，不仅超过铜铁铅等金属，而且温度升高导热系数会降低，这和一般的金属材料不同，在极高的温度下，石墨趋于绝热状态。因此，在超高温的条件下，石墨的将热性能是非常可靠的。

2. 石墨和其他材料的性能对比：

常用材料的导热系数比较图，石墨较常规的材料有着比较高的导热系数，这是石墨作为新型导热材料的基础。

3. 石墨的导热机理：

1). X-Y轴方向(水平方向)热量传输示意图

2). Z轴方向(垂直方向)热量传输示意图

4. 石墨的加工及成型：

     为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：背胶加工和背膜加工。

1). 背胶加工

 以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工；

2). 背膜加工

 在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能最优化，在石墨片的表面进行背膜处理；

5. 石墨的广泛应用：

在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。 因其在导热方面的突出特性，石墨导热片受到了越来越多的关注，在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方面有着广泛的应用。