产品特性:平面片式,该系列为高压电阻,在高密度封装中大量应用。
l MCT系列:225℃黑色高温涂覆硅,焊接部位外露。
l 六种不同的尺寸,最厚仅3mm(仅对高密度装配)。
l 无感设计。
技术参数
具体规格以实际订单为准。
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