用途:
1.平面显示器面板制造(FPD)
2.异方导电膜(ACF)贴付(预压工程段Pre-Bonding)
3.COF/LCD, COG/LCD, TCP/LCD, TAB/LCD连接(本压着)等制程-有效防止导电胶溢出而污染基板及周围环境,能有效保护玻璃基板之纯净度.

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