京瓷CT285产品简介

京瓷大功率导电银胶CT285是由日本京瓷化学株式会社生产的一种环氧树脂無溶剂型芯片粘接剂，京瓷CT285具有25W/mK的高热率

京瓷CT285由于胶水为低吸湿性的树脂体系，因而具有良好的回流表现。

京瓷CT285能有效地用于功率集成电路、晶体管。

京瓷CT285特点：

1.CT285由于胶水为单组份无溶剂性，因而具有良好的操作性。

2.CT285具有25W/mK的高导热率。

3.CT285無爬胶现象

京瓷CT285一般参数：

           属  性          单 位            平均值              测试方法

            外观            —               银色                  目测

          20°粘度          pa.s              100              EHD粘度计0.5rpm(锥角3°)

          触变系数          —               6.0               0.5rpm/2.5rpm

          不挥发物         质量比%          92.0              180°x2hr

          银组分           质量比%          87.5              600°x6hr

          粘接力 25°       Kgf              3.5               支架：CU/PPE 

                300°       Kgf              2.8               芯片：2x2mm

         体积电阻率        Ohm’cm          8x10             固化：200°x90min 测量温度：室温

         玻璃化温度          度             160              TMA（热机械分析仪）

         弹性模量25°      GPa             16.5              DMA(热能力学分析仪)  

                 260°     GPa              7.8

     CTE(膨胀系数)a1       PPM              40               TMA（热机械分析仪）

                  a2       PPM              125

         离子杂质Na       PPM               6               离子色谱法

                 C1       PPM               1

        导热率            W/mK             25                激光辐射

京瓷CT285推荐固化条件：

  150°Cx30min+120°CX90min(高温烤箱固化)

京瓷CT285储存条件：

保存温度 -30度--15°C