ECCOBOND  DX-20C 

ECCOBOND DX-20C 是一款绝缘性优越的胶粘剂，DX-20C特别是减少了在丝粘接工艺中的程序温度下的结合失败率。DX-20C具有强热抵抗和UV抵抗的特点，可以用作注射式、冲压式和分配型滴胶。

DX-20C固化前基本特征：

化学成分：环氧树脂

外观：乳白透明

产品优势：单组份优越的粘接性能无黄变，工作操作时间长，绝缘性能优越。

应用：半导体芯片粘接

粘度：12000MPA.S

固化条件：170度x1h  加热固化

剪切拉伸强度：9.3

比重：1.17

存储时间：-20°下6个月

工作时间：25°下5天

DX-20C固化物理性质：

饱和状态下的吸水性，WT.%暴露24小时，60°/90% 湿温相对度0.6.

DX-20C解冻注意事项：

1、使用前让容器达到室温的状态下。

2、针筒应该至少解冻90分钟。

3、从冰箱移出针筒之后，解冻过程中请竖直安放转筒。

4、切勿重新冷冻，胶水一旦解冻之后请勿再次冷冻。

DX-20C最佳储存条件：

请储存于零下20°的冰箱中，从容器中移出后的产品可能在使用过程中被污染，请勿将已使用产品放回原容器中。