DH-A1 技术参数
总功率 |
Total Power |
4800W |
上部加热功率 |
Top heater |
800W |
下部加热功率 |
Bottom heater |
第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板) |
电源 |
power |
AC220V±10% 50/60Hz |
外形尺寸 |
Dimensions |
L650×W700×H650 mm |
定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
温度控制方式 |
Temperature control |
K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) |
温度控制精度 |
Temp accuracy |
±2℃ |
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 500×450 mm Min 22×22 mm |
适用芯片 |
BGA chip |
2X2-80X80mm |
适用最小芯片间距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
外置测温端口 |
External Temperature Sensor |
1个,可扩展(optional) |
机器重量 |
Net weight |
45kg |
DH-A1主要性能与特点:
● 嵌入式工控电脑,7寸高清触摸屏人机界面, ARM32位微处理器,上部和下部风扇转速从0~100%任意可调;具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,整机控制电路,功率输出与控制系统采用光电隔离技术;采用PID自整定系统实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
● 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
● 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置
www.dh-bga.com.cn/ BGA焊台