（一）主要性能： 

（1）具有回焊炉功能，满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;

（2）采用数显仪表控温，K型热电偶探温，温度精准、波动小;

（3）在同等条件下，可同时焊接不同规格BGA芯片；

（4）配备高温布，防止BGA芯片损伤。 

（二）主要规格： 

（1）发热面积：120mm×200mm

（2）功    率：900W

（3）温度设定：室温~300℃可调，PID控温

（4）工作电压：AC220V

（5）外形尺寸：310mm×280mm×145mm（L×W×H）

（6）重    量：约7kg 

www.dh-bga.com.cn/ BGA返修台