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诚信直销 松香助焊剂 低固含量松脂搪锡用助焊剂 JG-513B易清洗 24小时咨询热线：13829248512 杨\'S 商务Q：2585327446
无铅环保助焊剂JG-513B
特化性质
助焊剂型号 | Flux type | JG-513B |
外观 | Appearance | 无色或微黄色 |
比重 （230C） | Specific gravity(230C) | 0.810±0.01 |
固成份（％） | Solid content（％） | 3.2±0.3 |
酸价mg(KOH)/g(FLUX) | Acid value | 28±5 |
扩散率（％） | Siffusivity（％） | ＞75 |
沸点（0C） | Boiling point（0C） | 85 |
卤素含量（％） | Halogen content（％） | ＜0.2 |
闪火点（0C） | Flash point | 16 |
绝缘阻抗(Ω) | Insulation impedance | ≥1×1012 |
铜镜测试 | Copper mirror test | Pass |
焊点色度 | Chrominance of solder joint | 光亮型 |
建议配用稀释剂 | Recommended solvent dilution | S-8200 |
建议参数表
Model 助焊剂型号 | JG-513B |
Operation method操作方法 | Spraying, foaming, soaking喷雾 发泡 粘浸 |
Coating content of flux (solid) 助焊剂涂布量 | Spraying喷雾法 | 400-800mg/m2 |
Foaming发泡法 | 500-900mg/m2 |
Preheating temperature of board surface (℃) 板面预热温度 | Double-side board 双面板: 75-105 | Single-side board 单面板: 60-100 |
Preheating temperature of board bottom (℃) 板底预热温度 | Double-side board 双面板: 95-130 | Single-side board 单面板: 90-120 |
Temperature rise rate of board surface 板面升温速度 | Less than 2℃/second 每秒2℃以下 |
Chain angle 链条角度 | 4.5°±0.5° |
Chain speed 链条速度 | 1.0-1.5m/min |
Tin-bonding tim 粘锡时间 | 3-4 seconds (normally 3-3.5 seconds) |
Solder temperature (℃) 锡温 | 255±5 （Sn-3.0Ag-0.5Cu） | 265±5（Sn-0.7Cu）(Sn-0.7Cu-0.07 Ni) |
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一、产品说明：
本产品由于固体含量低，焊接后PCBA表面残留物非常少，不影响板面美观。符合IPC标准对印制线路板洁净度的要求。本系列产品采用进口松脂和有机活化物精心调配而成，可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面洁净光亮。
二、产品特点：
1、无色或微淡黄色透明。
2、焊接表面残留少、无粘性、焊后表面干燥，腐蚀性小。
3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性优良，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生。
4、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康
5、适合喷雾或发泡、浸焊工艺。
三助焊剂选型推荐表
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