EXBOND 9300C 填料类型/银 粘度/12000 cp/Brookfield CP51@5rpm, 25℃ 工作时间/24 hours/25℃，粘度增加25% 推荐固化条件 3-5℃/min升温至150℃+2 hours@150℃，详情请参考固化曲线 （渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度） 可选固化条件 3-5℃/min升温至175℃+1 hour@175℃ 芯片剪切强度 25℃ 15 kgf/die 2 mm×2 mm硅片，Ag/Cu引线框架 200℃ 2.3 kgf/die 260℃ 1.1 kgf/die