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供应汉高 Hysol倒装芯底部填充剂

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深圳市正戎电子科技有限公司

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品牌/厂家

汉高 Hysol

产品名称

底部填充材料

牌号

FP4531

类型

元素半导体材料

材质

环氧

用途

倒装芯片底部填充

外观

灰色

产地

日本

硬度

630Kg/mm2

原料辅料、初加工材料 > 电子与功能材料 > 半导体材料 >

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