导热材料是最近推出的新型电子材料,一般为硅基材料,以陶瓷粉末如氮化硼,硅油等为填充物,多数使用在电子芯片表面,或用于发热体于散热体之间的间隙用作热传介媒体,以便及时将热量传走,以适应电子设备高速运转,同时外形尺寸日趋小型化的要求.

导热材料主要类型有:

1.间隙填充材料:用于填充发热体与散热体之间的空气间隙,以增强热传导性.其主要特性:

a.超软,有良好的可压缩性,一定的弹性,对清除气隙效果显著,厚度系列为0.5mm-5mm.

b.良好的导热性,导热率通常为0.5W/mK – 15 W/mK

c.阻燃,达UL94V0.

d.绝缘效能良好,有非常高的介电常数和耐击穿电压.

e.硅脂溢出少,服役温度范围广.

主要有以下系列产品：

a．低压力下热导率最高,达6 W/mK

b．柔软,可压缩性好,同时具有一定的弹性.

c．超软,非常容易压缩.

2.导热膏脂和相变导热材料系列:

导热膏脂为膏状低热阻,高热导率导热材料,热导率通常为0.25W/mK–4 W/mK, 1500系列为环保型硅基导热脂,热导率为0.021 °C-in2/W at 50 psi, 2.5系列为无硅导热膏脂,适用于高速高档CPU,次二者均可使用自动化点胶方式成型,方便大规模的生产装配.而相变材料通常会在特定的稳定发生状态变化,通常由固态变成液态,从而将热阻间隙充分填充.因在室温时为固体,故方便保存和装配.

主要相变材料类别:

9.0系列, AL52铝基导热材料复合型TM2.9系列,满足不同温度段相变要求。

3.导热绝缘材料系列:

热导率一般为:0.25W/mK–6 W/mK,具有非常好的抗剪力,高的耐击穿电压,绝缘导热综合性能良好.厚度范围0.005in-0.02”(0.128mm-0.504mm).通常由玻璃纤维+导热硅材料复合而成.

4．导电导热材料：

  主要有TG800系列，为石墨型材料，可满足特殊条件下及导电，又导热的需求。厚度0.13-2mm.