【球形软硅（开口剂）SN-Q55】价格_厂家

品牌/型号

SHENNA

材质

其它

参考配比量

1.5%

等级

专用

功能

其它专用

耐晒性

-

品牌

SHENNA

适合塑料品种

BOPP、IPP、LDPE

颜色

其它

应用工艺

其它

有效成分含量

99.6

'

球形软硅（开口剂）SN-Q55

球形软性二氧化硅是一种新型二氧化硅粉体材料，具有熔点低，流动性好，和树脂的相容性好，固化后无界面，颗粒均匀，无锐角，填充性能好等特点。和气相二氧化硅（气相白炭黑）相比，在有机体系中容易混合，分散均匀。和破碎石英粉相比，软硅的硬度低，流动性好，能有效提高CCL的钻孔性能。球形软性二氧化硅还是一种高效的抗粘连剂、抗结剂、开口剂，用作聚烯烃IPP薄膜、聚乙烯LDPE薄膜的高效开口剂CAS NO:7631-86-9 广州市燊纳贸易有限公司-球形软硅20140417_14410

化学成份

项目	SiO2	AL2O3	Fe2O3	MgO	CaO	Na2O	K2O
含量（%）	≥99.6	<500	<50	<5	<5	<10	<10

物理参数

项目	单位	SN-Q55
PH		6.0~7.5
EC	μS/cm	<10
中位粒径	μm	5.5±1.5
比表面积	m2/g	2.0±1
水份	%	<0.3
1000℃烧失量/L.O.I	%	0.5±0.3
Na+ Content	ppm	<10
Cl- Content	ppm	<10
+50μm磁性异物	个/50g	0
折光率	-	1.47