“KEMITITE CT285“是由日本京瓷化学株式会社（KYOCERA chemical Corporation)生产的一种环氧树脂无溶剂型芯片粘接剂；具有25W/mK的高热导率。

由于胶水为低吸湿性的树脂体系，因而具有良好的回流表现。能有效地用于功率集成电路、晶体管。

特点：

1.由于胶水为单组分无溶剂性，因而具有良好的操作性。

2.具有25W/mK的高热导率。

3.无爬胶现象。

详细介绍：

单组份，导热系数25W/mK，适合3-5W大功率LED和模组。自动点胶机适用。 
Introduction 
  Die Attach Paste  ”KEMITITE CT285” is epoxy resin based and solvent free Type paste. 
  The highest thermal conductivity (25W/mK) 
  Good reflow performance due lower moisture absorption resin system. 
  CT285 is effectively used for power IC, transistor. 
Features 
1） Good workability for dispensing due to solvent free and one liquid type paste. 
2） Highest thermal conductivity(25W/mK) 
3） Bleed less. 
General Property 
Properties 
Unit 
Typical Value 
Test Method 

Appearance 
– 
Silver Filled Paste 
Visual 

Viscosity at 25CPa·s100EHD Viscometer 0.5rpm3°cone) 

Thixotropic Index 
–6.0 0.5rpm/2.5rpm 

Non Voletile 
Wt%92.0 180C×2hr 

Silver Content 
Wt%87.5 600C×3hr 

Adhesive Strength 
25c300CN3020 
Frame: Cu/PPF 
Chip Size: 2×2mm 

Volume Resistivity 
Ohm.cm 
8×10-6 
Cure: 200C×90min 
Measurement: Room Temp 

Glass Transition Temperature 
C200TMA 

Modulus(25C) 
25CGPa16.5DMA 
260C 7.8 

CTE 
Alpha 1Ppm75TMA 
Alpha 2 
200 

Ionic Impurity 
Nappm61 
Atomic Absorption 
Ionchromatography 
CIThermal Conductivity 
W/m K25 
Laser Flash 
4.  Standard Cure Condition 
175C×60-90min 
5. Remarks 
Storage condition is _30 to _15C 6 month