★控制：电脑控制升级为电脑代表双控制，彻底根除电脑死机影响生产之烦恼。
★预热：由二段陶瓷红外加热升级为三段IR+HOT AIR+LIGHT独立复合预热方式，有效解决PCB变形。
★锡波：双波350mm固定宽度升级为50～350mm锡波宽度灵活可选，有助于降低锡渣氧化量，省电。
★排风：150mm排气口升级为250mm排气口，附加迷宫型助焊剂回收系统。
★预留氮气口：普通升级为全程密封和氮气预留窗口，准备好为氮气选配增加方便。

★运输系统
特制自动同步入板机构，不锈钢链条同步传输。LF专利运输传动系统，高强度铝型材导轨，运输平稳、不变形。
LF专利钛合金运输爪，加强耐磨不锈钢防变形装置，钛爪自动张紧，不变形；无级变频调速，可手动调宽调节，可选步进马达自动调宽。
★喷雾系统
采用跟踪式喷雾系统，喷雾高度及面积可随PCB板需求自动调节；恒压恒流箱，确保助焊剂均匀，雾状喷涂达到最佳涂覆效果。