UG-8066AB软质PU封装胶

产品规格书

一、产品特点：

UG-8066AB为双组份树脂体系，固化后形成清澈透明，晶莹夺目的柔韧的高透明固体。

UG-8066AB由聚氨酯树脂材料加工合成，所生产的制品具有优异的耐低温性能和耐高温性能。

UG-8066AB产品可广泛用于铭板、软带LED、电子线路板的封装。

二、常规性能：

三、使用工艺：

a、正确称量8066A，8066B，按重量比1：1充分搅拌均匀。

b、抽真空脱除混合料之气泡。

c、手工滴注于标牌或元件表面。

d、用针拨动胶液使置胶液铺满表面，并挑除残留气泡。

e、滴注好的产品置于常温环境下自然固化。（如果需要加温烘烤固化，烘烤温度不能高于45℃，建议烘烤温度控制在40℃～45℃之间）。

f、固化基本完成后，即可以收集装箱。

g、冬天环境下，8066A剂会比较稠，建议将A剂在50℃环境中预热1小时，以使A剂变稀，利于A剂和B剂的混合。但B剂禁止预热，否则B剂会变质。

四、包装规格：

5KG、20KG、200KG桶。

五、贮存、运输及注意事项：

1、此类产品为非危险品，按一般化学品运输。

2、请在25℃相对湿度<70%条件下，避光密闭贮存，产品贮存期见包装桶。

3、手工滴注，请按配比正确称量，充分搅匀，称量大于200g，可使用时间会缩短。