1、 弯角及切脚

① 在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚或切脚的位置距胶体底面大于3mm以上，否则会使LED胶体与支架剥离，管脚在同一处折叠不能超过三次，管脚弯成90，再回到位置为1次。

② 弯脚应在焊接前进行。

③ 使用LED插灯时，PCB板孔与LED脚间距要相对应。

④ 切脚时由于切脚机振动摩擦产生很大的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作。（可吹离子风扇消除静电）。

2、 焊接条件

① 加热时不要对LED施加任何压力。

② 最大焊接条件：

手动焊接： 波峰焊接：

1） 烙铁最大功率：30W； 1）预热最高温度：100℃；

2） 最高温度：300℃； 2）预热最长时间：60秒；

3） 焊接最长时间：3秒； 3）浸焊最高温度：260℃；

4） 焊接位置：距胶体底面大于3mm。 4）浸焊最长时间：5秒；

5）浸焊位置：距胶体底面大于3mm。

3、防静电注意事项：

①所有接触LED的设备及仪器必须接地；

②所有接触LED的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套；并且人体接地线应与设备地线分开。

③如LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电流增加、静态顺向电压降低或上升、在低电流测试不亮或发光不正常（偏暗等）。

4、过流保护：

给LED串联保护电阻使其工作稳定；电阻计算公式：R=（Vcc-Vf）/If

Vcc为电源电压；Vf为LED驱动电压；If为顺向电流。

5、亮度测试及产品使用

①检测和使用LED时，必须给每个LED提供相同电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度一致，电流最好不要超过20mA，最好使用16-18mA的电流。

②使用分光分色好的产品时，不能把不同的BIN号（每包标签上有标识）混合使用在同一个产品上，以免产生颜色、亮度差异。如确要混BIN使用，相邻BIN方可放一起用，但尽量避免。

6、VF、IF请勿超规格书的额定值以免损环LED。