特点：

      采用日本军工材料，耐温可达220℃，高强度，铆合过程中不容易层偏，因材料属于树脂，避免因铜屑而产生的内短，尤其适用于HDI线路板的压合

规格（mm）：

       Φ3.175*Φ6.5（底盘）*H2.5

       Φ3.175*Φ6.5（底盘）*H3.0

       Φ3.175*Φ6.5（底盘）*H3.5

       Φ3.175*Φ6.5（底盘）*H4.0等