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各种封装IC磨字刻字IC翻新改字IC烧字烧面IC镀脚去锡
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
SAMSUNG/三星
型号
SAMSUNG
批号
201610
封装形式
TSOP
类型
模数结合集成电路
用途
军工
功能
单片机
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
中规模50~100
TSSOP-8磨字
0.02
TSSOP-8刻字字
0.01
TSSOP-16磨字
0.025
TSSOP-16刻字
0.015
TSSOP-20磨字刻字
0.05
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