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产品介绍:
珩温多功能屋面隔热砖是指以保温板为主材复合瓷砖而成,上层为喷墨烤漆瓷砖,下层为高分子微孔发泡材料 。
产品应用:
目前产品广泛应用于商品房住宅、商业建筑、学校、自建房和部分军事项目等屋面的隔热、防火、透气、绿色环保和装饰一体化等,防火等级最高可达A级。导热系数在0.025W/m.k,并且使用寿命高达30年,可以弥补聚氨酯、聚苯、岩棉等材料不能防火、隔热效能差、寿命短的缺陷。同时,高分子微孔发泡材料质轻、施工方便,是绝佳的屋顶隔热材料。
产品规格参数:
项目名称 | 单位 | 技术指标 | 备注 |
产品规格 | mm | 300*300 |
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产品重量 | Kg/片 | 1.3 | |
产品厚度 | mm | 40-100 | 其他厚度可定做 |
芯材密度 | kg/m3 | 45~60 |
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导热系数 | W/M.k | 0.025 | GB10294 |
吸水率 | %(V.V) | <1.9 | GB8810 |
耐火等级 |
| 不燃材料A级 | GB8624-2012 |
压缩强度 | MPA | 0.12 | GB/T8813-2008 |
产品特点:
1、不积水:具有良好的透气性,屋面不积水。
2、优异的防火性能:遇火不燃,表面只是呈碳化现象,无融滴,不变形,不散发有毒有害气体。
3、优良的绝热保温性能:导热系数低,为保温、隔热的优良材料。
4、密度小、重量轻:降低建筑承重及施工强度。
5、耐腐蚀:耐酸、碱,对大部分油类及有机溶剂均不产生作用。
6、吸水率低:高分子微孔发泡沫利用闭孔发泡,密闭气孔率达95%以上,耐水防潮。
7、施工简便:现场拼装、施工灵活、简便。
8、广泛用于:工业、民用、军事等领域。
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