BM221
基板尺寸:L50㎜×W50㎜~L330㎜×W250㎜
贴装速度:0.25s/芯片
贴装精度:±50μm/芯片(Cpk≧1)、±30μm/QFP(Cpk≧1)
元件搭载数量:60(双式编带料架:120)、托盘:80
元件尺寸:0402芯片~L150㎜×W25㎜×T 25㎜OR L55㎜×W55㎜×T 25㎜
基板替换时间:2.5s(高速搬送规格时)
电源:三相AC200、220、380、400、420、480V 1.0kVA
空压源:0.43MPa、150L/min(A.N.R)
设备尺寸:W1950㎜×D2060㎜×H1500㎜
重量:2000kg