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无卤无铅高品质无铅环保助焊膏/美国优质BGA助焊膏/焊膏植球 100g

原厂直销：正品有保障，不好用无条件退换

无卤无铅：接触皮肤无损伤，焊接效果好，焊后安全性高

产品特点：

活性好，具有绝佳的润锡性，

可去除焊接表面100%氧化物，使焊点非常光亮，无虚焊假焊产生

焊接过程中，刺激气味小，沾手无损伤

焊后残留物少，最重要的是本款无卤无铅助焊膏，焊后非常安全，绝高的绝缘阻抗，使得所有电子产品焊后电性干扰非常小，并且经高温高湿条件测试，不会导致PCB腐蚀发绿等情况。

保存方法：

（1）锡膏的存放要控制在2~10℃的环境下，锡膏的使用期限为六个月（未开封）；

（2）锡膏不可放置于阳光照射或高温处