:高效导热硅胶
产品型号:TH-670W
一、产品特性
l 单组分,室温固化,白色,膏状,快干;
l 有粘接导热功能,粘接力强
l 可粘接、密封、固定,强度好,对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,不会产生腐蚀;
l 耐水、耐老化、耐紫外线(不会发黄),耐辐射、耐高低温(-65~250℃);
l 绝缘、耐电压性能优异;
l 无毒、无污染,符合欧盟ROHS环保指令要求,并通过SGS环保检测。
二、应用举例
广泛应用于电子电器产品中电子元器件的粘接性热传递,起散热、固定、绝缘、防震、防腐蚀作用。典型应用有:CPU 处理器与散热片之间的粘接定位;大功率LED、电源、电晶体、电热调节器、PTC的粘接性热传递(散热)。
三、技术指标
序号 | 检测项目 | 技术指标 | 检验方法 |
硫 化 前 | 1 | 外观 | 白色、膏状 | 目测 |
2 | 表干时间min | 3~20 | TH-QC-002 |
硫 化 后 | 3 | 抗拉强度MPa | ≥2.50 | GB/T528-98 |
4 | 断裂伸长率% | 150~250 | GB/T528-98 |
5 | 硬度JISA | 40~65 | GB/T531-99 |
6 | 剪切强度MPa | ≥2.80 | GB/T7124-86 |
7 | 体积电阻率Ω .cm | ≥1.0×1015 | GB/T1410-1989 |
8 | 击穿电压KV/mm | 18~25 | GB/T1408.1-99 |
9 | 介电常数60HZ | ≤3.0 | GB/T1409-1988 |
10 | 介电损耗因子60HZ | ≤0.003 | GB/T1409-1988 |
11 | 导热系数W/m.k | 1.20 | GB/T8.140-82 |