本机主要用于能折挠之电路板（俗称软件电路板）作挠折测试；如手机、PDA、电子词典、手提电脑等电子产品FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。 [测试标准]：JIS C 6471
a. 采用台湾步进电机驱动，高精度定位准确，低噪声，可长时间使用；
b. 采用特制之电源整流电路，提升电机及执行组件之长时间使用能力及抗干扰；
c. 程控原点复位,无需用手将夹具对原位；
d. 采用LCD显示控制仪作程序输入，PLC控制，步进马达驱动；
e. 参数设置包含：折挠角度、速度、测试次数、及电机回复到原点等；自动计数,试料弯折至断线无法
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