特点

厚度超薄，高抗剪切力。可以有效地减少空间，使产品微型化，小型化。

抗老化性及紫外光性能好，低雾性。

针对各种粘附体均体现出良好的粘合性。

构造

用途

软性电路板，扫描仪，数码相机等电子产品。

金属、塑胶，LCD模组内零部件，泡棉等缓冲材料的粘贴；上下线路隔离、固定。特别适用于有限空间内的粘接。