芯片贴装？传统 SMT 贴装？
SIPLACE CA 能够同时完成这两项工作。

SIPLACE CA 是全球个直接将晶圆上的裸芯片贴装和传统 SMT 贴装组合到同一台机器和生产流程中的贴装平台。此举的优势在于，对于电子产品制造商来说，这意味着针对涉及芯片和倒装芯片连接的现代产品，可实现较少的特殊流程和更精简的生产过程。

借助 SIPLACE SpeedStar 贴装头，SIPLACE CA 每小时可贴装多达 9,000 个倒装芯片或将多达 6,000 个芯片。元器件通过特殊的 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 直接从直径范围 4 到 12 英寸的晶圆提供。Flip-Chip Unit (FCU)、Die-Attach Unit (DAU) 和 Linear Dipping Unit (LDU) 使 SIPLACE CA 设备配备完整，可带来灵活、高度精确的裸芯片贴装应用 (±10 µm)。

未用于裸芯片贴装的 SIPLACE CA 的悬臂和贴装头可通过元器件推车和 X 供料器提供元器件，其中用于 SMT 贴装的贴装头单头速度高达30,000 cph。 

简而言之，SIPLACE CA 是您领先电子产品生产的完美解决方案，并首次将芯片贴装和传统 SMT 贴装整合在单一平台上。

真正独一无二：SIPLACE CA 如何获此美誉

芯片和 SMT 贴装整合到单一平台上
在芯片或倒装芯片贴装流程中，SIPLACE CA 可从晶圆上直接拾取并贴装裸芯片，它也可提供SMT 贴装的所有功能，您可参考SIPLACE X 系列。SIPLACE CA 不仅能够用于裸芯片或 SMT 贴装，也可以在同一平台上同时处理这二者的工艺。

在速度和精度方面没有丝毫影响
每小时多达 24,000 个芯片、36,000 个倒装芯片或 120,000 个 SMT 元器件 -- 请参考技术说明书。独特的成像系统使 SIPLACE CA 能够贴装尺寸为 0.8 到 18.7 毫米的裸芯片，并实现 ±10 µm 的精度。对于 SMT 贴装，SIPLACE CA 全面支持 01005的贴装。

满足芯片贴装所需的一切需求
许多特殊的开发使SIPLACE CA的各种选项功能更加优化。SIPLACE CA 的水平晶圆拱给系统适用范围从 4 到 12 英寸的晶圆，并可自动更换晶圆。更多附加功能包括：多种芯片能力、可编程的晶元脱离速度和环箍处理等。Linear Dip Unit、Die Attach Unit 和 Flip Chip Unit 使 SIPLACE CA 和裸芯片贴装平台更加完备。

SIPLACE CA的技术参数

 

机器概况	Flip Chip	Die Attach	SMT
性能
IPC 值/悬臂	9,000 cph	6,500 cph	20,000 cph
晶片/元件的规格(mm²)*
	0.8 - 18.7	0.8 - 18.7	01005 - 18.7
精度
	± 10 μm/3σ**	± 10 μm/3σ**	± 41 μm/3σ
配置***	SWS	COT	Heads
SIPLACE CA4-4	4	-	4
SIPLACE CA4-2	2	2	4
SIPLACE CA4	0	4	4

* Information based on 20-nozzle and 12-nozzle Collect&Place head.
** SIPLACE MAC-Test
*** Further configurations available.