汉高集团的新产品Loctite 3549是一种专用于当今先进CSP及BGA封装的高流动填充剂。
乐泰3536 LOCTITE3536 产品用途：CSP/BGA底部填充树脂 产品特性：
1、 低温快速固化，优异的抗机械应力特性
2、 可返修性良好 低热膨胀系数 Loctite及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修，同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具
乐泰FP4544 倒装芯片1/2mil间隙 24小时　 30分钟@165℃　　 很快 乐泰FP4549白色 倒装芯片1/2mil间隙 24小时 30分钟@165℃　　 很快