封装测试品牌【金誉半导体，张先生，13509650282】 深圳市金誉半导体有限公司将通过不断的技术创新和科技创新，使封装技术和封装质量达到国际先进水平。
电子元器件的发展及特点根据检索，元器件的发展普遍的提法是：电子元器件发展阶段已经历了以电子管为核心的经典电子元器件时代、以半导体分立器件为核心的小型化电子元器件时代，现时已进入以高频和高速处理集成电路为核心的微电子元器件时代。
微电子元器件包括集成电路、混合集成电路、片式和扁平式元件和机电组件、片式半导体分立器件等。微电子指采用微细工艺的集成电路，随集成电路集成度和复杂度的大幅度提高、线宽越来越细和采用铜导线，其基频和处理速度也大幅度提高，在电子线路中其周边的其他元器件必然要有相应速率的处理速度，才能完成所承担的功能。因此，需要通过整个设备及系统来分析元器件的发展。
上述电子元器件的发展阶段的划分是2001年提出来的，但近年来电子技术和电子产业的发展很快，新技术，新产品不断涌现，尤其是智能化产品和系统越来越普及，智能化时代已经到来，同时，量子技术有了突破，信息技术有可能进入“量子时代”
智能化时代已经到来观察一下我们周围，可以发现，智能化家用电子及电器，如智能电视机、电灶具、电热水器等;智能化终端如手机、手表式终端等，智能化汽车电子及智能化公交系统等，其发展的总趋势是以智能化为核心的信息化，系统化和网络化。
这些变化也可以从智能化设备和系统框图构成来分析对电子元器件的新要求：
1)指挥控制系统--嵌入式处理器芯片，高速，大容量的集成电路，计算芯片已经渗入到各种系统和产品中。整机采用双核、四核，八核以至更多的芯片并行，以加速运算速率的智能化处理。
2)信息采集系统--以传感器为代表将各种信息转化为电信号，并进行处理。传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱。
如果说计算机是人类大脑的扩展，那么传感器就是人类五官的延伸，当集成电路、计算机技术飞速发展时，人们才逐步认识信息摄取装置--传感器没有跟上信息技术的发展而惊呼“大脑发达、五官不灵"。
公司名称：深圳市金誉半导体有限公司
电子元器件：
负责人：张先生
电话：0755-29000988
手机：13509650282
传真：0755-81486761
邮箱：szjyhr@htsemi.com
Q Q：2355551511
地址：深圳市宝安区大浪街道华昌路315号金誉工业园
