封装测试品牌【金誉半导体，张先生，13509650282】 深圳市金誉半导体有限公司将通过不断的技术创新和科技创新，使封装技术和封装质量达到国际先进水平。

　　近年来中国电子工业持续高速增长，带动电子元器件产业强劲发展。我国许多门类的电子元器件产量已稳居全球位，电子元器件行业在国际市场上占据很重要的地位。我国已经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的世界生产基地。

　　同时，国内外电子信息产业的迅猛发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景。汽车电子、PDA、互联网应用产品、机顶盒等产品的迅速启动及飞速发展，极大地带动中国电子元器件市场的发展。在通讯类产品中，移动通信、光通信网络，普通电话等都需要大量的元器件。另外，计算机及相关产品、消费电子产品等领域的需求依然强劲，这些都将成为中国电子元器件市场发展的动力。

公司名称：深圳市金誉半导体有限公司
电子元器件：　　
负责人：张先生 
电话：0755-29000988   
手机：13509650282  
传真：0755-81486761 
邮箱：szjyhr@htsemi.com    
Q  Q：2355551511     
地址：深圳市宝安区大浪街道华昌路315号金誉工业园