DG-1088B水性离型剂是一款专为超薄通讯件压铸而研发的新产品，因本身特殊材料选用而具有优异的润滑助流、脱模能力，且铸件表面光亮、洁白，铸件本身无流纹，变形量小，特别适合手机板的铝压铸，可做到最薄处0.25左右的超薄铸件的成型脱模。