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供应耐高温芯片封装模块封装引导带
3000台起批
0.1
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
大汇
产品名称
导引带
牌号
DH-02
类型
封装材料
材质
PI
用途
芯片封装
外观
咖啡色
产地
中国
密度
1.43g/cm3
特性
耐高温
电阻率
13Ω*m
适用温度
400℃
规格尺寸
35、48、70mm
PI
35mm
原料辅料、初加工材料 > 电子与功能材料 > 半导体材料 >
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