孔铜测厚仪CMI500用途：

  用于IC元件，金相切片等微小切片的测量及分析

孔铜测厚仪CMI500特征：

1、自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测。

2、完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层。清晰、明亮的LCD液晶显示。

3、手持式设计，电池供电

4、千分之一英寸/微米单位转换

5、RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报有生成程序。

孔铜测厚仪CMI500技术参数

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