正业科技成立于1997年，自主研发生产的粘锡天平（也可称为可焊性测试仪）ST88用于定量评估所测试仪器件的可焊性好坏（广泛应用于来料检验，出厂检验，工艺改进以及实验室检定；可以针对电子行业贴片器件（SMD），接插件（DIP）和印刷电路板（PCB）在内的各种类型的样品进行测试，其先进的测试技术，最大程度地避免了非直接测试仪和人为因素的影响，测试结果直接定性，便于随时监控产品的可焊性，提升产品品质）

粘锡天平ST88（可焊性测试仪）产品特性 

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全自动产品定位 

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定量分析

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用户可自建标准 

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全自动测试,高重复精度 

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可选择锡球进行润湿平衡法测试 

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针对不同器件可选择相应的夹具 

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可进行0201,01005器件的测量 

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全自动表面氧化物清除 

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可同时输出润湿力和角度 

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软件多种语言自动切换：中文，英文，法文，德文... 

■ 标配氮气模块，可在充氮环境下进行测试仪

■ 软件自带数据库方便调用参数

■可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估

粘锡天平ST88（可焊性测试仪）相关技术参数：

型号：ST88

传感器：线性度0.1%,
分辨率1mg

浸润深度： 0.02-25mm之间可

浸润速度：1-50mm/s可以调整

退出速度：1-50mm/s可以调整

温度范围：室温-450度 

测试模式：锡球/锡槽 

氮气保护：<100ppm O2 

锡球测试：1,2,4mm锡球 

重量：50kg 

电源；110V/220V可选 

我司从事精密检测仪器已经十余载，除了生产粘锡天平外，还生产显微镜、线宽检测仪、电镀添加剂分析仪等多种自主研发生产的精密检测仪器，欢迎致电咨询。