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中温无铅锡膏特性：中温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：1、绝对符合RoHS环保要求；2、可焊性好，焊点光亮；3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；4、松香残留物少，且为白色透明；

中温无铅锡膏性能参数详细说明:

合金成分：Sn82.5/Bi17/Cu0.5Sn64/Bi35/Ag1Sn64.7/Bi35/Ag0.3

熔点：172℃锡粉颗粒度：25-45μm锡粉的形状：球状助焊膏含量：10.5±10wt%卤素含量：＜0.02wt%粘度：160-220×10Pa.s绝缘阻抗试验：＞1×10㎡Ω铜镜试验：合格塌落试验：合格

中温无铅锡膏回流焊温度曲线图:

存储说明：中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。

中温无铅锡膏被广泛应用于:高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。

公司成立于2009年,占地面积5000平方米，建有3000平方米的生产厂房和1000多平方米的工程研发中心。现为"中国胶粘剂工业协会会员企业”、“高新技术企业”。公司产品“艾莱士”系列贴片红胶于2011年6月和2012年6月被东莞市人民政府认定和延续认为“ 东莞市名优产品 ”，“艾莱士”商标与2011年8月和2012年7月认定为“ 广东省著名商标 ”。

胶中精品享誉神州，电子神助名冠海内。公司始终坚持以诚待天下，以信立门户，质量为根本，科技为核心，市场为导向，不断创新，根据不同材料的粘接需求研发出多种专用胶粘剂。广泛应用于微电子、电机、电子电器、仪器仪表、家具、工艺品、钟表、照明、显示技术、机械、等电子工业领域。本公司拥有强大的研发力量，并与高校，科研院所保持密切的合作关系，确保产品的技术领先。

公司主导产品有：水性覆膜胶系列、贴片红胶系列、防焊胶、液态光学胶、底部填充胶、厌氧胶系列、AB结构胶、硅胶、UV无影胶系列、导电银胶/银浆系列等十大类近几百种产品。产品技术国内领先，性能稳定，极具市场竞争力。“艾莱士”系列产品和印后黏合水性覆膜胶系列已经享有声誉，产品质量和服务深受业界的欢迎和好评。

 
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我们公司所有产品均可免费提供样品以便测试，如有需求，请与我公司业务部门联系！