一、 检测筛选对象

1、    半导体元件类型：贴片瓷片电容（0402、0603、0805、1206封装等）；

2、    其它微小方块行工件，需要多面检测。

二、

1、    检测缺陷类型有：电极端头破损、刮伤、缺角、沾染、毛边、气泡、 凹陷凸陷；

2、    平均检测速度800~2000个/分钟；

3、    自动上料、良品和次品自动分离；

4、    不确定电容缺陷需要剔除掉进行二次检测；

5、    检测缺陷面积公差可达正负0.0015平方毫米；

6、    用户可在软件界面上设置检测电容的封装类型；

7、    电容样品图片

三、系统特点：

1、采用双玻璃盘或者单玻璃盘机台检测

2、检测软件：

2.1、迈迅威自主开发的检测专用软件，可最大限度的确保检测的精准、快速。

2.2、软件界面友好，用户可根据自己的需要设置检测功能、调整灵敏度等。

3、硬件配置：

3.1、采用德国AVT/BASLER工业CCD相机。

3.2、三菱伺服+PLC控制系统。

4、设备性价比高，确保满足大多数用户需求。


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