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适用范围:
1、交直流电机控制;
2、各种整流电源;
3、工业加热控制;
4、调光;
5、无触点开关;
6、电机软起动;
7、静止无功补偿;
8、电焊机;
9、变频器;
10、UPS电源;
11、电池充放电
电机控制(选型时工作电流必须要求七倍的余地),电加热(选型时工作电流必须要求2.5倍的余地)
公司宣传视频【全面了解公司运行状况】http://www.tudou.com/programs/view/3RCVajBWpGs/
:130-636-22606; :1062235941; :GOLD-SSR
型号 | 主要特征 | 工作结温 | 绝缘电压 | 反向重复峰值电流 | 结壳热阻 | 通态平均电流 | 通态峰值电压 | 反向重复峰值电压 | 断态电压临界上升率 | 断态电流临界上升率 | 门极触发电流 | 门极触发电压 | 安装接线图或电路图 |
| MDTC(MTDC,TX,DX)25A |
| MDTC25A模块是可控硅整流管混合模块(可控整流模块),公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片(晶闸管芯片/整流管芯片)以国际标准电路结构封装结合,具有优良的温度特性和功率循环能力、低通态压降、交流绝缘电压2500V、高达12倍抗浪涌能力等特性。体积小,安装方便,多个模块可以共用一个散热器。广泛地应用在直流电源、电焊机、电机软起动、PWM变频器整流等。 | 125℃ | 2500V | 8mA | 0.95℃/W | 25A | 1.69V | 600-1800V | 800V/μs | 50A/μs | 30-100mA | 0.8-2.5V | |
| MDTC(MTDC,TX,DX)60A |
| 型号MDTC(MTDC,TX,DX)60A模块是可控硅整流管混合模块(可控整流模块),公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片(晶闸管芯片/整流管芯片)以国际标准电路结构封装结合,具有优良的温度特性和功率循环能力、低通态压降、交流绝缘电压2500V、高达12倍抗浪涌能力等特性。体积小,安装方便,多个模块可以共用一个散热器。广泛地应用在直流电源、电焊机、电机软起动、PWM变频器整流等。 | 125℃ | 2500V | 8mA | 0.530℃/W | 60A | 1.5V | 800-1800V | 800V/μs | 50A/μs | 30-100mA | 0.8-2.5V | |
| MDTC(MTDC,TX,DX)55A |
| 型号MDTC55A模块是可控硅整流管混合模块(可控整流模块),公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片(晶闸管芯片/整流管芯片)以国际标准电路结构封装结合,具有优良的温度特性和功率循环能力、低通态压降、交流绝缘电压2500V、高达12倍抗浪涌能力等特性。体积小,安装方便,多个模块可以共用一个散热器。广泛地应用在直流电源、电焊机、电机软起动、PWM变频器整流等。 | 125℃ | 2500V | 8mA | 0.530℃/W | 55A | 1.5V | 600-1800V | 800V/μs | 50A/μs | 30-100mA | 0.8-2.5V | |
| MDTC(MTDC,TX,DX)70A |
| 型号MDTC70A模块是可控硅整流管混合模块(可控整流模块),公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片(晶闸管芯片/整流管芯片)以国际标准电路结构封装结合,具有优良的温度特性和功率循环能力、低通态压降、交流绝缘电压2500V、高达12倍抗浪涌能力等特性。体积小,安装方便,多个模块可以共用一个散热器。广泛地应用在直流电源、电焊机、电机软起动、PWM变频器整流等。 | 125℃ | 2500V | 10mA | 0.41℃/W | 70A | 1.48V | 600-1800V | 800V/μs | 50A/μs | 30-100mA | 0.8-2.5V | |
| MDTC(MTDC,TX,DX)90A |
| 型号MDTC90A模块是可控硅整流管混合模块(可控整流模块),公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片(晶闸管芯片/整流管芯片)以国际标准电路结构封装结合,具有优良的温度特性和功率循环能力、低通态压降、交流绝缘电压2500V、高达12倍抗浪涌能力等特性。体积小,安装方便,多个模块可以共用一个散热器。广泛地应用在直流电源、电焊机、电机软起动、PWM变频器整流等。 | 125℃ | 2500V | 10mA | 0.28℃/W | 90A | 1.7V | 600-1800V | 800V/μs | 100A/μs | 30-100mA | 1.0-2.5V | |
| MDTC(MTDC,TX,DX)110A |
| 型号MDTC110A模块是可控硅整流管混合模块(可控整流模块),公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片(晶闸管芯片/整流管芯片)以国际标准电路结构封装结合,具有优良的温度特性和功率循环能力、低通态压降、交流绝缘电压2500V、高达12倍抗浪涌能力等特性。体积小,安装方便,多个模块可以共用一个散热器。广泛地应用在直流电源、电焊机、电机软起动、PWM变频器整流等。 | 125℃ | 2500V | 12mA | 0.25℃/W | 110A | 1.69V | 600-1800V | 800V/μs | 100A/μs | 30-100mA | 1.0-2.5V | |
| MDTC(MTDC,TX,DX)130A |
| 型号MDTC130A模块是可控硅整流管混合模块(可控整流模块),公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片(晶闸管芯片/整流管芯片)以国际标准电路结构封装结合,具有优良的温度特性和功率循环能力、低通态压降、交流绝缘电压2500V、高达12倍抗浪涌能力等特性。体积小,安装方便,多个模块可以共用一个散热器。广泛地应用在直流电源、电焊机、电机软起动、PWM变频器整流等。 | 125℃ | 2500V | 15mA | 0.200℃/W | 130A | 1.75V | 600-1800V | 800V/μs | 100A/μs | 30-100mA | 1.0-2.5V | |
| MDTC(MTDC,TX,DX)160A |
| 型号MDTC160A模块是可控硅整流管混合模块(可控整流模块),公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片(晶闸管芯片/整流管芯片)以国际标准电路结构封装结合,具有优良的温度特性和功率循环能力、低通态压降、交流绝缘电压2500V、高达12倍抗浪涌能力等特性。体积小,安装方便,多个模块可以共用一个散热器。广泛地应用在直流电源、电焊机、电机软起动、PWM变频器整流等。 | 125℃ | 2500V | 20mA | 0.170℃/W | 160A | 1.7V | 600-1800V | 800V/μs | 100A/μs | 30-150mA | 1.0-2.5V | |
| MDTC(MTDC,TX,DX)200A |
| 型号MDTC200A模块是可控硅整流管混合模块(可控整流模块),公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片(晶闸管芯片/整流管芯片)以国际标准电路结构封装结合,具有优良的温度特性和功率循环能力、低通态压降、交流绝缘电压2500V、高达12倍抗浪涌能力等特性。体积小,安装方便,多个模块可以共用一个散热器。广泛地应用在直流电源、电焊机、电机软起动、PWM变频器整流等。 | 125℃ | 2500V | 30mA | 0.140℃/W | 200A | 1.65V | 600-1800V | 800V/μs | 100A/μs | 30-180mA | 1.0-2.5V |
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