TIF导热硅胶片-山寨替代(用)Laird(莱尔德)T-FLEX300代替(用)T-Flex320,T-Flex340,T-Flex360代替(用),价格低,效能相当,颜色可调。TIF导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率:1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

TIF导热硅胶片可以替代用Laird(莱尔德)T-Flex200,比如：T-Flex220,T-Flex230,T-Flex240,T-Flex250,T-Flex260,T-Flex270,T-Flex280,T-Flex290,T-Flex2100,T-Flex2110,T-Flex2120,T-Flex2130,T-Flex2140,T-Flex2150,T-Flex2160,T-Flex2170,T-Flex2180,T-Flex2190,T-Flex2200价格低,效能相当,颜色可调方案如下表