1、独立的三温区控温系统

  上部采用热风加热，下部采用热风加热，IR预热区采用红外加热，温度误差可做到正负3度以内。

2、精准的光学对位系统

采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、微调和手动对焦，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰，配有15寸液晶显示器。

3、多功能人性化的操作系统

采用高清触膜屏人机界面，该界面可设置“操作界面”和“调试界面”以防作业中误设定，上部加热和贴装头一体装置，更方便拆装BGA。

ZM-R6200返修台的主要特点：

◆ 独立的三温区控温系统

 ZM-R6200可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

◆ 精准的光学对位系统

 ZM-R6200的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的230倍，贴  装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 12″高清液晶显示器。

◆ 多功能人性化的操作系统

   ZM-R6200采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能。同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。

◆      优越的安全保护功能