'
技术参数：
品牌型号：YAMAHA YV100-II
机器来源：海外
飞达配置数量：20支 8mm Feeder
贴片速度:0.25秒/CHIP
贴片精度：within +/-0.01mm/chip; +/-0.08mm/ QFP
机器实际产量：9000点/H
贴片PCB大小:L457XW407MM_L50０XW50０MM
贴片元件:1005(MM)-31MMX31MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1358XＨ1450
贴片机重量:1300KG
进料器配置：30支(8MM)设备年份：1999年-2000年
可贴片范围：0402；0603；0805；1206；MELF二极管；三极管；SOP；QFP；PLCC，BGA
可贴片面积：MAX:510mm X 400mm
工作头：8Pcs(1 NOZZLE/HEAD)
成色：二手机，成色新
详细描述:
YAMAHA YV100-II多功能贴片机
特点：
1. 以基本构造的可靠性为基础的高速机
2. 保护元件的贴装
3. 0.25秒/CHIP的高速贴装
4. 可贴装0.5脚间距32mmQFP
5. 高速图像处理
6. 2个摄像头减少了生产时间
7. 新设计的高刚性框架
8. 提高轴的速度
9. 可处理多种元件
10. 最适合电脑SIMM生产用的8个连线贴装头
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板传送方向 右-左
贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
贴装速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件种类 带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
原件供给形式 8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
贴装原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)
电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率 4KVA
气压 0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸 L1650*W1350*H1810
重量 1300KG
'
