汉高正品销售商,乐泰UF3810 UF3808 乐泰3220 乐泰3128 3129 30ML
50CC装
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Loctite及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修,同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具
备快速流动,快速固化和较长的工作寿命等工艺优点。我们成熟的Fluxfill及Corner Bonding技术可以轻
松的被加入到当前的SMT工艺流程,而消除了额外的底部填充剂的点胶、固化过程,大大节省时间和资金
的投入。
LOCTITE3500TM:乐泰3500
可返修室温流动底部填充剂,用于CSP和BGA设备。室温快速固化,具有卓越的可制造性。
203
14天
2分钟@130 ℃
乐泰3513/LOCTITE3513 单组分环氧树脂,用作可返修底部填充剂,适用于或BGA
4,000
48小时
10分钟@150 ℃
Hysol UF 3808 Hysol UF 3808是德国汉高Hysol 旗下高性能底部填充环氧胶,产品为单组份, 具有高Tg ,低热膨胀系数,快速热固化的性能,不含卤素,