大量供应KFC、C194等引线框架、LED支架用电子铜带等各类精密铜合金材料
KFC引线框架铜带属Cu-Fe-P系铜合金，它具有高导电性、高导热性，良好的耐蚀性、耐氧化性、耐疲劳性和较高的抗拉强度、延展性、硬度等许多优良特性。该产品主要用于制造分离式半导体引线框架和新型分立器件等。
C194 引线框架铜带属Cu-Fe-P系铜合金，它具有高强度、高导电、高导热性，良好的焊接性、浸润性、塑封性、抗氧化性、加工成型性等许多优良特性。该产品主要用于制造IC的引线框架、三极管、新型接线端子和汽车灯等。
KFC、C194的化学成分、特性、规格和用途
合金牌号 | 状态 | 机械性能 |
抗拉强度N/mm2 | 延伸率％ | 维氏硬度HV |
GB | JIS | GB | JIS | GB | JIS | GB | JIS | GB | JIS |
Tfe0.1 | KFC | M | O | 260-330 | 225-335 | ≥30 | ≥30 | ≤90 | ≤90 |
Y4 | H/4 | 300-360 | 275-355 | ≥20 | ≥20 | 90-115 | 90-115 |
Y2 | H/2 | 320-400 | 295-375 | ≥10 | ≥10 | 100-125 | 100-125 |
Y | H | ≥390 | 335-410 | ≥5 | ≥5 | 115-135 | 115-135 |
T | EH | ≥430 | ≥375 | ≥2 | － | ≥130 | ≥115 |
SH | － | － | － | － | － | － |
Qfe2.5 | C194 | M | O | 330-360 | 345-415 | ≥20 | ≥15 | 85-110 | 100-125 |
Y4 | H/4 | 330-400 | － | ≥15 | － | 100-120 | － |
Y2 | H/2 | 360-420 | 365-435 | ≥6 | ≥5 | 115-135 | 115-137 |
Y | H | 410-480 | 415-480 | ≥5 | ≥2 | 125-145 | 125-145 |
T | EH | 450-500 | 460-505 | ≥3 | － | 135-150 | 135-150 |
SH | 480-530 | 480-525 | ≥2 | ≥4 | 145-155 | 140-155 |
品名 | 合金 牌号 | 主要化学成分％ | 规格mm |
Cu | Sn | P | Zn | Ni | Fe | Pb | Mn | 杂质 |
电子 铜带 | KFC | 余量 | － | 0.025-0.040 | － | － | 0.05-0.15 | － | － | － | 厚度0.1-3.0宽度10-350 |
C194 | 余量 | － | 0.015-0.15 | 0.05-0.2 | － | 2.1-2.6 | 0.03 | － | － |
引线框架(Leadframe):
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
引线框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。
