印刷电路板用遮蔽胶带N-300
用于在印刷电路板的电镀加工作业中遮蔽端子部分。
概要
ELEP Masking Tape(遮蔽胶带)N-300是采用聚酯类基材的遮蔽胶带。该产品具有良好的耐化学药品性和紧贴性,主要用来在印刷电路板电镀作业中遮蔽端子部位,以防止渗入电镀液。
特点
- 回卷力小,粘贴作业方便。
- 使用了特殊粘合剂,所以能紧密地粘贴在印刷电路板上,作业时不会出现剥离及偏移等现象。
- 用加热滚轮压实后,可发挥更佳的紧贴性。
- 具有良好的耐化学药品性。
- 可在严酷的条件下使用,粘胶残留较少。
- 粘贴后粘合力的变化较少,剥离作业简单轻松。
用途
特性
品号厚度[mm]※1粘合力[N/20mm]※2
N-3000.100 | 5.48 |
[试验方法]※1 标称厚度。※2 粘附体:不锈钢板,拉伸速度:300mm/min,剥离角度:180°注意事项
- 请避开直射阳光,在常温通常湿度下予以妥善保管。
- 粘贴时请勿过度操作制动器,以免粘贴后薄膜从两端翘起。
- 用于沾有加工油的粘附体时,请在粘贴作业之前对粘附体进行充分的脱脂处理。处理不充分时会发生粘附体污染及残留粘胶等问题。
- 当加工条件比较严格时,请事先进行试验,经过反复验证后再加以使用。
- 剥离本产品之后在粘附体表面进行喷涂、电镀、蚀刻、粘合等处理时,因本产品的成份会微量转移到粘附体上,从而导致出现一些问题。请在使用之前根据实际使用条件进行充分验证。
- 用于喷涂板时,有时会因涂料的喷涂条件而出现难以剥离、或者连涂料一起剥离的情况。请在使用前予以充分研究。
- 用于经过耐酸铝处理的表面处理板时,根据具体的处理条件,有时SPV的特性(剥离特性)会有所不同。请在使用前予以充分确认。
- 尤其是用于天然粘附体(大理石、木材等)时,请向本公司的本产品负责部门进行咨询。
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