功能与特点


1.化翻转贴合结构，动力源采用日本SMC旋转气缸，使光学胶镜面贴合更紧密，减少贴合气泡;
2.平台具有X、Y、θ三向坐标微调功能保证两面贴合位精度更精确;
3.结构设计巧妙，本机台为单人操作，具有低功耗、高效率、高精度等特点。


设备用途：
使用于10.1″以内的OCA和ITO、FILM的软对硬、软对软贴合的OCA贴合工序
 
设备特点：
*设备采用日本SMC气动元器件及高精度运动部件；
*采用触摸屏和可编程控制器PLC为主要控制元件，
*平台移动方式采用伺服电机+滚珠丝杆高速传动；
*X、Y、θ三轴精密调校，保证贴合精度；
*POL吸板采用180°SMC精密气缸自动翻转，方便上料。
 
设备技术参数：
设备电源：AC220V /16A  50HZ1500W（电源可选AC110V、AC220V、AC380V）
工作气压：0.4—0.8 Mpa
工作环境：20-23℃，干净，无尘，洁净房（CLASS100）
设备工作周期：12～20s
适用尺寸：8寸以内（可选）
贴合精度：±0.075mm
贴合方式：平台平移贴合
生产效率：12-20s/1pcs
程序控制：PLC控制器+步进电机+滚珠丝杆
设备尺寸：790*620*420mm
设备重量：约150kg






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