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朱生
：2026229813
合金組成: Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）
溶融溫度: 固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
粉末形狀: 球形
焊材粉末粒徑: Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
FLUX: FLUX TYPE
FLUX活性度
鹵素: 溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）
表面絕緣抵抗試驗: （40C90%RH,168hr）
Over1.0E+12
遷移試驗: （85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）
Over 1.0E+9
未發生遷移
銅鏡試驗: PASS
氟化物試驗: PASS
黏度: 190Pa.s
搖變性指數: 0.65
FLUX含有量: 11.5%
熱坍塌特性: 0.3mm以下
黏著性/保持時間: （1.0N以上）
1.3N/24h以上
銅板腐蝕試驗: 合格
保存期限:（冷藏:0 ～ 10C未開封） 6個月
