同创牌焊锡膏特性:
1、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象2、润湿性好,焊点光亮均匀饱满3、回焊时无锡珠和锡桥产生4、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长5、适合较宽的工艺制程和快速印刷 ◆免清洗型◆细间距型,适用于小型线路板,密集装配◆极佳抗热坍塌性能和防锡球能力◆低气泡与孔洞◆可保持长时间的粘接力◆用于PCB板上各种元器件的焊接。包括手机、电脑等电子设备主板元器件的焊接 包装规格 500g/罐
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