◆ 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；
◆ 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；
◆ 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
锡膏的技术指标 Technology index of soldering tin paste 产品型号Type 0063EV 焊粉成份
Ingredient SN63/PB余 焊粉熔点 Melting point 183℃ 焊粉粒度 Grains 250-320目 320-400目 焊粉含氧量 Oxygen <200PPM 焊膏中钎剂含量 Soldering power 8.4-9.5% 焊剂中卤素含量 Halogen <0.10% 焊剂绝缘电阻 Solder Insulation Resistance 1x1012Ω 焊膏粘度 Solder mucosity 35±5万CP
35±50,000CP 铜板腐蚀实验 Copper Erode Test 合格 Qualified