一、型号：Qsil559导热灌封胶

二、用途：用于LED驱动电源，模块电源以及各种驱动电源的灌封，起保护，导热作用。

三、导热灌封胶主要特点

• l       100%固体–无溶剂
• l       优良的导热性
• l       低模量
• l       快速修复性能
• l       双组分, 红色

四、主要特性参数

固化前性能

                    “A”组分       “B”组分

     粘性, cps          15,000         1,000

   外观               红色           透明

   比重               2.35           0.96

   混合比率           100:5

   固化后粘度         9,700

   灌胶时间           1.5小时

固化后物理性能(150℃下15分钟固化)

   硬度（丢洛修氏A）   62

   张力, psi           437

   抗拉强度, %         41

    耐温范围           -55 to 260℃

   阻燃性UL 94 *       3.0mm        V-0              

                       1.5mm         V-1

    热传导系数W/m K    ~1.45

固化后电子性能

绝缘强度V/mil           500

绝缘常数（1000Hz）      4.5

体积电阻率Ohm-cm        5×1014