一、导热灌封胶用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。
二、导热灌封胶描述
QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100% 固体无溶剂，优良的导热性导热系数为0.9W/M.K，粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存，保质期12个月。
三、导热灌封胶使用方法
A、B 双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B 双组分已经调好1：1 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120 分钟的操作时间。
四、包装及存储
PT-A22.73KG/组
PT-B 22.73KG/组
QSil573 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12 个月。
五、灌封硅胶操作方法
1、灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌，大约十分钟左右。
2、灌封硅胶A、B组分中均有导热填充料，在保存时会有沉淀现象，使用前如果不搅拌均匀，就会产生上面轻下面重的现象，要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀，以免影响胶水使用效果。
3、搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。
4、一定要按正确的配合比进行（重量比或者体积比)正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的偏差时，制品的特性将不能较好的显示。
5、A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未达到均一的状态，会发生固化不良的现象。搅拌容器须是搅拌胶料的3倍左右。
6、完全搅拌后、迅速移到真空箱内進行脱泡。撹拌时巻入气泡会使液面上升。破泡后液面又下降。真空度的大小以及抽真空的时间，看胶水的粘度及产品的要求而定（脱泡的时间：2～４分钟）。
如果没有真空机，按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶水放置5-20分钟自动脱泡
7、顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件下进行固化。
六、灌封硅胶注意事项
某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制灌封硅胶的固化；以下物质应注意：
1. 有机锡和含有机锡的硅橡胶；
2. 硫﹑聚硫化合物或含硫物品；
3. 胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；
4. 亚磷或含亚磷的物品；
5. 酸性物品（有机酸）；
6. 某些助焊剂残留物；
