二氧化硅抛光液又称CMP抛光液（化学机械抛光液），我公司的二氧化硅抛光液系“一步合成法”制备，抛光胶粒致密、均匀、成球形，具有抛光效率高、粒度分布均匀、杂质含量低等特点，广泛应用于光纤器件、硅片、光学玻璃、晶体、蓝宝石、模具等各种精密器件的最后抛光。粒度、浓度、pH值可根据客户需要进行设计。

基本特性

产品特点

1.
球形胶粒，结构致密，可获得良好的抛光质量和抛光效率。

2.
粒径可控，分布集中（±10nm）。

3. 纯度高，金属离子含量低。

4. 可根据用户要求设定粒径大小、浓度、PH值、离子含量等指标。

应用领域

光纤连接器、半导体硅片、砷化镓片、蓝宝石、半导体化合物晶片、硬盘盘片液晶玻璃、光学镜头、精密模具表面等产品的抛光。

包装及储存

1．采用聚乙烯塑料桶包装，主要包装规格有500ml、5kg、25kg。

2．贮存时应避免曝晒，贮存温度为0-40℃。低于0℃则产生冻胶失效。

3．避免敞口长期与空气接触。