型号：GL868-DUAL

 电源：3.22-4.5 V DC

 功耗：230 mA 

 尺寸：24.4 x 24.4 x 2.7 mm

 频段：双频EGSM 900/1800 MHZ

最新的GL868-DUAL无线通信模块是目前市场上最小的、采用表面黏贴式封装技术的GSM/GPRS模块。GL868-DUAL是一个支持900/1800双频的GSM/GPRS模块，它采用无引脚城堡形包装技术，拥有极低功耗、超宽的温度范围和紧凑的外型。

无引脚城堡形封装技术带来的小尺寸和低功耗特性，使得GL868-DUAL无线通信模块适合应用于各种非 常紧凑的设计中。由于不需要使用连接器，该解决方案的成本相比其他采用传统封装技术便宜得多。

采用LCC无引脚城堡形包装技术的GL868-DUAL无线通信模块是表面黏贴式封装设备，包装的每个 面都使用金属板。这种封装技术非常适合于那些不太复杂和低成本4层电路板应用。同时，由于可以选择手工焊接或者拆卸，GL868-DUAL也可以很好的为低容量产品应用服务。其他一些附加的特性，比如集成TCP/IP协议栈、串行多路复用器和远程AT命令，都可以扩展应用的功能，而不需要增加额外成本。

GL868-DUAL允许在模块内运行用户自己的应用。因此，GL868-DUAL无线通信模块为平台最小的、完全表面贴装式的m2m解决方案。通过FOTA管理服务，所有的泰利特模块都支持无线固件升级。

RedBend公司的vCurrent®代理是经过验证和实践检验的技术，目前已经被全球数以百万计的移动电话所使用。通过嵌入该技术，泰利特能够通过仅仅传输一个变更文件来更新泰利特产品，该变更文件包括了一个固件版本和另一个版本的区别。

性能参数

无引脚城堡形包装技术

双频EGSM 900 / 1800 MHZ

符合GSM/GPRS协议栈3GPP版本4

通过3GPP TS 27.005, 27.007和客户自定义AT命令控制

串行接口多路复用器3GPP TS 27.010

SIM卡槽

通过AT命令访问TCP/IP协议栈

SIM开发套件3GPP TS 51.014

尺寸:24.4 x 24.4 x 2.7 mm

重量:3.5克

支持DARP/SAIC

输出功率

- Class 4 (2W) @ 900 MHZ

- Class 1 (1W) @ 1800 MHz

提供电压范围: 3.22- 4.5VDC(推荐电压：3.8 V DC)

电流 (标准值)

- 关机时: < 5 uA

- 空闲时 (已注册，省电模式):1.5 mA @ DRX=9

- 工作时: 230 mA @ 功耗

- GPRS cl.10: 360 mA @ 功耗

灵敏度:

- 108 dBm (typ.) @ 900 MHz

- 107 dBm (typ.) @ 1800 MHZ

扩展温度范围

- 40°C to +85°C (操作时)

- 40°C to +85°C (储存温度)

资料引用传感器专家网http://www.sensorexpert.com.cn/Products/GL868-DUAL.html