主要应用于PCB板焊接时保护金手指部位以及遮蔽端子部件，确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。用于电子产品、汽车行业、涂装等产品高温喷涂时遮蔽保护及绝缘等多种用途。